一文了解非制冷红外焦平面探测器的封装技术,附新品预告 当前红外行业主流封装方式包括:金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装(WLP)及超级晶圆级封装(SWLP),四种技术路径各有侧重,分别适配不同层级的应用需求。 更多 »